Xenon Lab teigia, kad hybrid bonding gali tapti svarbia naujų procesorių kryptimi
YouTube kanalo Xenon Lab vaizdo įraše teigiama, kad lustų pramonė, vis sunkiau mažindama tranzistorius horizontalia kryptimi, vis labiau krypsta į vertikalią integraciją. Anot kūrėjo, viena svarbiausių tam technologijų yra hybrid bonding – hibridinis chiplet jungimas.
Kaip aiškina Xenon Lab, įprastai atskiri kristalai jungiami per mikrokontaktus, tačiau jų tankį riboja fizinės ribos. Pasak autoriaus, hybrid bonding leidžia lustus sujungti tiesioginiais variniais kontaktais, be tarpinių lydmetalio rutuliukų. Jis teigia, kad tradiciniai sprendimai suteikia tūkstančius kontaktų kvadratiniame milimetre, o laboratorinės hybrid bonding sistemos jau artėja prie milijonų jungčių.
Kūrėjo vertinimu, didesnis kontaktų tankis reiškia didesnę spartą ir mažesnę delsą tarp procesoriaus, atminties ir kitų chiplet dalių. Dėl to ši technologija, anot jo, ypač domina AI spartintuvų ir 3D chiplet sprendimų kūrėjus. Vaizdo įraše taip pat teigiama, kad Huawei plėtoja vertikalios integracijos idėją logic folding kryptimi, kai vietoje nuolatinio tranzistorių mažinimo trumpinamas signalo kelias lusto viduje.
Įrašo pabaigoje Xenon Lab svarsto, kad artimiausia procesorių konkurencija gali vykti ne vien dėl nanometrų, bet ir dėl sluoksnių skaičiaus. Ar 3D lustai iš tiesų pratęs Moore’o dėsnio gyvavimą, autorius palieka atviru klausimu.
